崗位職責：

1、負責硬件詳細方案設計，原理圖、PCB設計和調試；

2、負責初樣轉產、維護、文檔編寫和問題解決等工作；

2、負責硬件相關新技術的研究；

3、根據產品需求，主導或獨立完成較復雜硬件產品的可行性分析；

4、參與技術評審，包括硬件設計方案、原理圖、PCBLayout、測試方案等，對相關設計方案質量把關；

任職資格：

1、熟悉ARM、DSP、FPGA、ADC/DAC等器件及外圍電路設計；

2、熟練使用Cadencncapture、Allegro、Altium等設計軟件；能獨立完成原理圖和高速PCB設計；

3、具備較強的分析、研究和解決問題的能力；具備獨立思考問題的能力；

4、熟悉移動通信基本原理及相關知識者優先。